公司成立于2004年,公司一直致力于电子焊接材料及半导体封装材料的研发、生产与销售,公司拥有一批富有多年研发经验的博士、硕士研发团队,不断探索与开创新材料的技术发展。我公司已成功申请了十几种国家专利,公司获得深圳市高新技术企业、广东省民营科技企业等称号。

公司自成立以来致力于焊接及胶粘材料的研发、生产、销售，涉及的主要领域为功率器件封装用锡膏、太阳能接线盒组装锡膏、LED封装光学硅胶、电子组装用各类精密焊接锡膏（连接器、mems、摄像模组等）、最新 LED倒装封装一体化固晶及封装材料。

公司秉承“研发创新为新材料技术发展之本”的企业价值观，坚持以行业发展、客户需求为第一标准，立足于产品升级、工艺升级为基础，把握发展趋势，持续创新。经过 10 年的发展，公司生产的功率半导体高铅锡膏已经成为国内在此细分领域的领军企业。2010 年，公司成功开发 LED 封装光学硅胶及 LED 倒装封装固晶锡膏，目前已经有多家大型LED 封装公司使用，随着 LED产业的发展及成熟，LED封装材料产业将迎来较大的发展机遇。从 2013年起，太阳能接线盒在工艺改进的背景下，公司抓住了这一契机，目前接线盒组装锡膏在国内市场上有较高的占有率，随着光伏行业的复苏，公司在产品创新的基础上，将持续保持领先的技术优势及市场地位。