慧荣科技股份有限公司(NASDAQ：SIMO)于1995年成立于美国加州，2002年与台湾的慧亚科技合并，成立了慧荣科技，并将总部设于新竹科学园区。

慧荣科技是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司，在全球SD/MMC及随身碟控制芯片市场居领导地位，并于2005年6月在美国NASDAQ上市。