天水华天科技股份有限公司

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产品与方案
成功案例
资质荣誉
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册资本8亿元人民币，主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
| 企业基本信息

会员等级：

企业编码：CNC32999

企业性质： 北京

所在区域： 天水市

注册资本：万(人民币)

成立时间：2003年

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地址：

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册资本8亿元人民币，主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
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企业编码：CNC32999

企业性质： 北京

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注册资本：万(人民币)

成立时间：2003年

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