昆山西钛微电子科技有限公司

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昆山西钛主要采用具有全球领先水平的TSV技术CSP封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件；昆山西钛基于自TESSERA引入的先进技术通过不断研发测试，积累了丰富的产业化经验和技术，使得产品成本得以明显降低、品质得以显著提升。 昆山西钛已经建成每月2,000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。
| 企业基本信息

会员等级：

企业编码：CNC33687

企业性质： 北京

所在区域： 昆山市

注册资本：万(人民币)

成立时间：2008年

查看工商注册信息

| 联系信息

联系人：

手机：

电话：+86-512-50353751

地址：

昆山西钛主要采用具有全球领先水平的TSV技术CSP封装方式从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件；昆山西钛基于自TESSERA引入的先进技术通过不断研发测试，积累了丰富的产业化经验和技术，使得产品成本得以明显降低、品质得以显著提升。 昆山西钛已经建成每月2,000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。
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