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目前，公司主营业务为半导体装备研发、生产及销售业务，主要为半导体晶圆制造厂商、半导体封装厂商及半导体装备制造厂商等提供晶圆搬运、分选、检查及保护贴膜、撕膜等功能设备及解决方案，核心产品种类包括晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜、撕膜机及晶圆搬运机械手等，公司具备根据客户需求，自行研发并生产相关设备的能力。
会员等级：
企业编码：CNC44226
企业性质： 天津
所在区域： 上海市
注册资本：万(人民币)
成立时间：2003年
查看工商注册信息
联系人：
手机：
电话：021-54706186-898
地址：
目前，公司主营业务为半导体装备研发、生产及销售业务，主要为半导体晶圆制造厂商、半导体封装厂商及半导体装备制造厂商等提供晶圆搬运、分选、检查及保护贴膜、撕膜等功能设备及解决方案，核心产品种类包括晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜、撕膜机及晶圆搬运机械手等，公司具备根据客户需求，自行研发并生产相关设备的能力。
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京公网安备11010802016730号